IBM und 3M kleben superschnelle Prozessoren

Ein solches Stacking, das auch als 3D-Packaging bezeichnet wird, könnte das Integrationsniveau von IT- und Konsumerelektronik massiv erhöhen. Prozessoren könnten sehr eng mit Hauptspeicher- und Netzwerkchips gekoppelt werden und damit bis zu tausendmal schneller werden als sie gegenwärtig sind. Gleichzeitig würden sie weniger Raum einnehmen, was besonders Smartphones, Tablets oder Spielekonsolen zugute kommt. Die dafür nötigen Klebern, die später einmal ganzen Wafern den Weg in die dritte Dimension öffnen sollen, müssen dabei die Hitze effizient durch einen dicht gepackten Chipstapel abführen und von wärmeempfindlichen Bauteilen wie logischen Schaltkreisen fernhalten.

"Heutige Chips, auch solche mit 3D-Transistoren, sind de facto 2D-Chips mit noch immer sehr flachen Strukturen", sagt Bernard Meyerson, VP Research, IBM. "Unsere Wissenschaftler beabsichtigen, Materialien zu entwickeln, die es uns erlauben, sehr große Computerleistung in einne neuen Formfaktor zu bringen - den 'Silizium-Skyscraper'. Wir glauben, daß wir den jetzigen Status im Bereich Packaging weiterentwickeln können und dabei eine neue Klasse an Halbleitern schaffen, die höhere Geschwindigkeit und mehr Möglichkeiten bereitstellt, bei gleichzeitig geringem Energieverbrauch."